台积电(南京)有限公司
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在招职位：
技工员,
制程工程师 (职位编号：tsmcnj000546),
薪酬规划管理师 (职位编号：tsmcnj000484),
生产助理（技术员） (职位编号：tsmcnj000493),
DRC/LVS Development Engineer (职位编号：tsmcnj000342),
Legal Counsel (职位编号：tsmcnj000538),
工程技术员 (职位编号：tsmcnj000345),
先进工艺技术员/工程技术员 (职位编号：tsmcnj000364),
[23届]DRC/LVS Development Engineer (职位编号：tsmcnj0005,
[23届]Digital circuit design engineer (职位编号：tsmcnj0,
[23届]SRAM design engineer (职位编号：tsmcnj000520),
[23届]IC Signoff engineer (职位编号：tsmcnj000526),
[23届]IC Physical design engineer (职位编号：tsmcnj00052,
[23届]IC Frontend design engineer (职位编号：tsmcnj00052,
[23届]IC CAD and Methodology engineer (职位编号：tsmcnj0,
[23届]IC Signoff engineer,
[23届]IC Physical design engineer,
[23届]Digital circuit design engineer,
[23届]SRAM design engineer,
[23届]Layout Engineer,
[23届]DRC/LVS Development Engineer,
[23届]工安环保工程师,
[23届]产品工程师,
[23届]智能制造工程师,
[23届]设备工程师,
环境/健康/安全管理(EHS),
IT资讯技术工程师,
制程工程师,
IC Frontend design engineer（芯片前端设计工程师） (职位编号：tsmcn,
IC Physical design engineer（芯片物理设计工程师） (职位编号：tsmcn,
制程整合工程师 (职位编号：tsmcnj000384),
厂务水处理工程师 (职位编号：tsmcnj000340),
HR Digital transformation Specialist (职位编号：tsmcnj0,
Mask Process Engineer (职位编号：tsmcnj000535),
智能制造工程师（制造部课长） (职位编号：tsmcnj000515),
设备工程师 (职位编号：tsmcnj000352),
HRBP (职位编号：tsmcnj000549),
制程工程师 (职位编号：tsmcnj000369),
智能制造工程师（制造部课长） (职位编号：tsmcnj000356),
IC CAD engineer（芯片计算机辅助设计工程师）,
IC Methodology engineer（芯片设计方法论工程师）,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
IT Engineer (职位编号：tsmcnj000561),
仪电助理工程师 (职位编号：tsmcnj000378),
[24届暑期实习] 芯片物理设计工程师 (职位编号：tsmcnj000455),
ERC助理工程师 (职位编号：tsmcnj000529),
资深失效分析工程师（失效分析经理） (职位编号：tsmcnj000523),
[24届暑期实习] 芯片前端设计工程师 (职位编号：tsmcnj000454),
HR Digital transformation Specialist (职位编号：tsmcnj0,
校园招募助理 (职位编号：tsmcnj000550),
[23届]智能制造工程师 (职位编号：tsmcnj000515),
IT Engineer,
机械设备工程师,
HRBP,
智能制造工程师（制造部课长）,
ERC助理工程师,
资深失效分析工程师（失效分析经理）,
生产助理（技术员）,
HR Digital transformation Specialist,
薪酬规划管理师,
仪电助理工程师,
厂务水处理工程师,
工程技术员,
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